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合金成分表

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栢林電子致力于為電子封裝領域焊接用金屬預成型焊片、焊帶和焊絲的研發與生產。我們提供一系列不同熔點的焊料成分選擇,熔點范圍從50到1100°C,焊片最小厚度可達0.005mm,最小精度可達0.005mm,焊帶最小寬度0.2mm。典型焊料成分及性能如下表,如需完整合金表,請聯系我們的銷售代表。



合金材料表


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