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銀Ag基焊料

銀Ag基焊料

簡介:

銀Ag基釬料通常是以銀或銀基固溶體為主的合金。這類釬料具有優異的工藝性能,熔點不高,潤濕性能及填縫性能良好,強度、塑性、導電、耐蝕等性能優異,可用來釬焊除鋁、鎂及其它低熔點金屬外的幾乎所有黑色金屬和有色金屬,因而得到廣泛的應用。
銀基釬料的種類繁多,但常用的銀基釬料幾乎都含有銅。為降低熔點和減少銀含量,通常加入鋅、鎳、鎘等合金元素,構成三元或多元合金。
Ag72Cu28是在電真空器件中應用最廣泛的共晶型釬料,其熔點低,結晶時沒有溫度間隔,釬焊工藝性能好,在銅及鎳上具有良好的潤濕性和流動性,導電性也很好。但此釬料的脆性大,強度低,對不銹鋼、合金鋼、高溫合金等潤濕性極差。因此,釬焊這類工件時應預先在被釬表面上鍍銅或鍍鎳,以改善釬料的潤濕鋪展性能。此釬料還可用于鈦及鈦合金的前級釬焊。
Ag50Cu50性能與Ag72Cu28接近,但銀含量較低,使塑性改善。但熔化溫度范圍增大,適宜于釬焊寬間隙接頭,可用于多級釬焊時的前級釬焊。
Ag92Cu8流動性好,強度及耐腐蝕性能比前兩種有提高。多用于釬焊鈦及鈦合金,鈦及不銹鋼等。由于熔點較高,可用于分級釬焊的第一級釬焊。

AgMn熔點高,高溫強度好,可用于釬焊400℃以下工作的不銹鋼及鈦合金。Ag80Au20是一種性能優異的耐熱釬料,但由于成本太高而很少使用。Ag90Pd10的中溫強度高,耐腐蝕性、抗氧化性、潤濕性等優異,接頭塑性好。Ag80Pd20在強度方面及對低合金鋼、不銹鋼及高溫合金的潤濕性能上得到進一步改善。但由于Pd的價格比Ag還要昂貴,因而在可以滿足使用要求的前提下,應盡可能降低Pd的含量,Ag95Pd5就是為這一目的研制的。由于Pd的蒸氣壓極低,所以銀鈀釬料特別適合于電真空重要部件或非金屬的釬焊。


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