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銦In基焊料

銦In基焊料

簡介:以金錫為代表的貴金屬釬料在工業領域有著廣泛的應用。該類釬料具有穩定的化學穩定性,良好的耐腐蝕性,良好的機械強度,和良好的浸潤性,被廣泛應用于高性能和高可靠性電子封裝和釬焊連接領域。 BOLIN?栢林電子提供的貴金屬焊料包括了金(Au)基系列、鈀(Pd)基系列和銀(Ag)基系列。

銦In熔點較低(為157℃),可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料,能夠避免在封裝焊接過程中高溫因素對產品的影響,銦In基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性,對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力,形成的焊點具有電阻低、塑性高等優點,可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦In基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦In和銦In基合金焊料具有優異的熱傳導性,低熔點,極好的柔軟和延展性等特點,常用于如陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。

       銦In基焊料具有良好的物理性能,其焊點抗疲勞性好,機械強度,拉伸度可靠。對堿性和鹽介質有較高的抗腐蝕性,適用于焊接氯堿工業設備。同時它的導電性高,銦In基焊料具有與Sn-Pb合金接近和更高的電導率,可以避免電信號在焊點上的損耗,符合電子連接的要求。它還具有良好的兼容性,使用銦In基焊料過程中,與PCB焊盤的銅,錫,銀,金,鎳等鍍層、元器件引腳鍍層有良好的釬合性能。另外,還可以兼容不同類型的助焊劑。銦焊料能防止金脆現象,在焊接鍍金產品時,如果使用錫基焊料會把鍍金元件的金吸過來,則會形成脆性的金屬化合物;在這種情況下,一般建議使用銦In基焊料,能夠防止金的流失與滲透,增強焊點的可靠性。由于有著與非金屬良好的潤濕能力,銦焊料可應用于電子、低溫物理和真空系統中的玻璃制品、陶瓷制品、石英制品、陶瓷制品等的焊接。其寬泛的熔點區域能根據不同的配比,可以生產出熔點從幾十度到300多度的不同類型的銦In基合金產品,適應不同領域的需求。



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