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預置金錫光窗

預置金錫光窗

組件名稱:預置金錫光窗


焊料類型:AuSn及其他合金


襯底類型:光窗(表面局部鎳金)


襯底材料:玻璃,硅窗,鍺窗,藍寶石


應用&特

MEMS, LIDAR, CCD, 光電二極管,激光二極管之高可靠光學氣密性封裝

可預置金錫或純銦/高銦焊料(含銦焊料適用于低溫或者CTE不匹配情況)




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