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超薄焊料

超薄焊料

簡介:相較于傳統的焊錫絲和焊膏等焊料給料手段,預成型焊料具有焊料量精準、一致性高、空洞率低和簡化工藝操作等優點。特別是對于一些特殊的微組裝操作場景,合適形狀的預成型焊料更是具有不可替代的輔助作用。 隨著電子封裝集成度、復雜度和可靠性要求越來越高,對于預成型焊料的成型提出了越來越高的要求。 BOLIN?栢林電子將材料成型作為核心技術之一。經過十余年的發展進步,已形成以常規預成型焊料大規模穩定量產為基礎,復雜高難度焊片多樣發展。為客戶的量產產品和前沿研發項目提供穩定的焊料支持。 你天馬行空的創意,栢林可以幫你實現!

封裝尺寸的逐漸減小和封裝密度提高,芯片熱管理成為影響系統性能和壽命的關鍵因素之一。熱能的累積效應隨著時間的增加會大大限制芯片壽命和工作效率。

栢林電子創新合金加工工藝,極限壓縮常用焊料能達到的厚度下限,為客戶組裝工藝提供更寬的焊料厚度選擇范圍,從而為封裝系統設計帶來更大的自由度。

栢林提供的典型超薄焊料如下:



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